第406章 真假1微米（1）
光电会议室。
三个青年人再次聚集在了一起。
虽然青涩的面容，出卖了他们的真实年龄，但这几位可不是一般的年轻人。
自从顾明，右天相继退出童子军后，叶静，一个女孩子，成了童子军的实际领导人。正是这段经历，为她未来的发展，打下了坚实基础。
严亮把更多的精力放到了tft-lcd的技术演化上，如今也有了一丝精英气质。
一系列的储备技术，在他的手里慢慢成形，五步光刻技术，就是他的作品之一。ips，ffs等一批专利技术，为《全彩科技》提供着应对未来挑战的底气。
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“《一号工程》到了启动的时候。”
上次的零号工程，遭到了大家的一致反对，这才导致了《全彩科技》的诞生。否则白学成公司的名字，应改是《零点科技》才对。
“其实不用说，我们也知道，是不是准备上晶圆项目了？算起来也到时候了啊！”
lcd驱动芯片开发，不是什么保密的事情。集成电路专业的一帮人，为这个事情已经忙活半年多了。他们不仅仅是忙，更重要的是烧钱。
eda软件，一套就要二十几万美元。虽然教育机构购买，有一定的优惠，但十几万美元还是逃不掉的。
这种大规模集成电路设计，肯定不可能由一个人来完成。多人协同工作，就需要多套软件。项目什么成果还没有看到，近千万人民币就消失了踪影。
这些钱，总不能白花吧。
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“说说看，这个一号工程要怎么个搞法。”
这两名同乡，随着公司的成长，他们的视角也在不断提高。对很多问题的观察点，和观察角度，都与普通人有了明显不同。站在巨人的肩膀上，指的就是这个意思。
“我认为，还是要一步步来。我们在晶圆产业上没有积累。目前的当务之急，还是追平国内的先进的技术，也就是2微米技术。”
叶静首先给出了建议。
1986年，电子工业部提出了“531”发展战略，即普及推广5微米技术，开发3微米技术，攻关1微米技术。
时间已经整整过去了6年，除了一微米这个目标没有达到以外，其它两个已经差不多完成。1.5微米的分步投影光刻机，于1985年就已经研制成功。这也是后续的908工程，提出进军1微米的基础。
在这个时间点，国内的晶圆厂，已经有不少采用4-5英寸晶圆，2-3微米的技术。
这些前辈们的心血没有白费，它给光电带来了足够高的起点。
当然了，这几年，国际上的半导体工艺，进步也没有停止。最新建成的几座晶圆厂，已经进步到0.5微米了。
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“这个观点，我不同意，我们上项目的目的是什么？如果最终目的达不到，花这么多钱，去建一条没有用的晶圆厂，有什么意义呢？
要上，我们就要上最先进的，直接上0.35微米！”
随着不断的成功，严亮的野心也在不断滋长。尤其是他手里掌握的几个储备技术，让他有了更大的进取心。
在他眼里，国际上所谓的电子巨头，也就是那么回事。他们除了有点臭钱以外，还有什么？冢中枯骨而已。
led事业，光电的起点很高，一出手就是世界第一。
tft-lcd虽然差点，但是至少也是第一波。如果晶圆变成了跟着别人屁股后面转，这不是有损自己的光辉形象嘛！
“0.35微米？你说话过脑子没有?技术来源在哪里？你知道建一条0.35微米的晶圆厂要多少钱吗？”
随着晶圆工艺进程的逐步提高，晶圆厂的造价也在逐步提高。这也是908只要20个亿，而909则上升到了100个亿的主要原因。
两者之间的核心区别在与，908的工艺是0.9微米，909则是0.5微米。
0.35微米的晶圆厂的造价，在国际上，已经上升到10亿美元级别了。（0.35微米，在国际上的批量的普及，是在95年之后的事情，pentiumpro就是世界上第一批采用此工艺（p854），第一批量产的芯片。）
当然，这里还有些其他区别，例如产量，晶圆尺寸等。
如果晶圆工艺这么容易的话，那个破光刻机也就没有必要牵动这么多人的心了。
两个人很快就自己吵了起来。
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“永兴，你是啥意见？你不是把我俩叫来，看吵架的吧。”
“你们说的都对，又都不对。”
“怎么讲？”
“晶圆厂要上，但也要考虑现实情况，空喊口号是没有用的。我们毕竟没有积累。
但同时，我们的目标也要实现，钱不能白花！如果只是上2微米的晶圆厂，根本没有意义。”
“咦？你这是啥意思？两面的话都让你说全了！”
两位老乡同学，都觉得自己的耳朵出了问题。
“这次我准备，用2微米的半导体设备及工艺，来生产1微米的芯片！”
...
“这怎么可能？”
“我就知道你脑袋里肯定有东西。”
两个不同性格的人，在沉思片刻后，发出了完全不同的感叹。
“你不是在开玩笑吧。如果真有这种技术，为什么全球这么多企业每年投入这么金钱，去改进他们的工艺流程，提高生产设备的精度？908工程是在干什么？”
叶静生性比较保守，看事情更多的是看风险。
“这个技术是有的。这也是为什么这个工程被叫做一号工程的缘故。它的保密级别甚至高于液晶的odf工艺。”
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“好吧，你说吧。我们准备好了。”
这已经不是第一次了，成永兴召集两人商量一些高度机密性的科技信息。
经过mems，led，以及lcd的不断洗礼，两个人对晶圆工艺已经不陌生了。
在后世，人们一提起半导体设备，被津津乐道的，就是光刻机。大家普遍认为，光刻机是中国在半导体工艺上落后的唯一瓶颈。
这句话对，也不对。
对，是因为，中国在半导体工艺领域，被甩得最远的代表设备就是光刻机。
其他设备，例如蚀刻设备等，它们与国际先进水平，即使有些差距，差距也没有这么大，甚至某些设备，国产设备已经开始反攻国际市场。
光刻机决定半导体制程的情况，仅仅是出现在2005年之后。这就是地球人都知道的，asml的天王山之战。
asml在浸入式光刻机上，打了场翻身仗，一举把日本的几家竞争对手掀翻在地，从而奠定了在光刻机市场的垄断地位。
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但实际上，在2005年的前后，决定半导体芯片制程的几个核心技术，都不是光刻机。因为此时，光波的波长，还没有撞到极限（193nm）.
中国已经有了1.5微米的光刻机，但是其他辅助工艺，达不到这么高的精度。
几十年来，对光刻设备的要求主要基于摩尔定律，通过减小波长和增大数值孔径（na）来获得更高分辨率。
但是激光的可用波长就那么几个，激光波长减少几次，就无以为继了。
2004年开始，光刻机就开始使用193nm波长的duv激光，谁也没想到，光刻光源被卡在193nm无法进步长达十几年。
哪怕采用了沉浸式光刻机，也仅仅是使晶圆工艺成功突破了几个节点。
过了一段时间，半导体工艺的工艺演进路线，再次遇到了类似的问题。后世的14nm，10nm，7nm的技术突破。都不是通过升级光刻机来实现的。
在光刻机无法升级的情况下，为了突破这个障碍，人们开始寻找别的突围方向。
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随着科学家们的脑洞大开，一个行之有效的方法，真的被找到了！
更为可喜的是，这个方法思路非常简单，而且特别适合这个时代。
在完全在不改变设备技术水平的情况下，可以提高晶圆的制程！
之所以这个方法没有被广泛宣传，是因为所有的晶圆厂都在使用。大家都在用的技术，自然就失去了神秘性和趣味性。
灯下黑，指的就是这种情况。